險(xiǎn)峰公司“微組裝工藝”通過(guò)專家審查

（通訊員樊孝坤） 近日，航天三江險(xiǎn)峰公司編撰的科工集團(tuán)公司標(biāo)準(zhǔn)《某載微波產(chǎn)品微組裝工藝方法》通過(guò)專家組審查，擬于近期發(fā)布實(shí)施。
微組裝技術(shù)是指在高密度多層電路基板上，采用微焊接工藝將構(gòu)成電路的各種半導(dǎo)體集成電路芯片或微型器件組裝起來(lái)，形成高密度、高可靠的立體結(jié)構(gòu)。它對(duì)減小微波產(chǎn)品的體積和重量，滿足現(xiàn)代武器裝備小型化、輕量化、數(shù)字化、低功耗的要求具有重要的意義。目前，國(guó)內(nèi)還沒(méi)有專門(mén)針對(duì)微組裝工藝的標(biāo)準(zhǔn)，導(dǎo)致缺少統(tǒng)一的生產(chǎn)要求、工藝質(zhì)量控制措施，大大制約了微電子行業(yè)的發(fā)展。
該公司某載微波產(chǎn)品微組裝工藝方法，可應(yīng)用于多種航天產(chǎn)品，對(duì)于規(guī)范某載微波產(chǎn)品共晶焊（包括共晶剪切力測(cè)試）、楔形鍵合（包括鍵合拉力測(cè)試）、環(huán)氧粘片、軟釬焊、等離子清洗、平行封焊、激光封焊等常用微組裝工藝具有重要意義，極具推廣價(jià)值。

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