奮進“中國IC之都” 合肥逐夢“芯征程”
奮進“中國IC之都” 合肥逐夢“芯征程”
走進合肥晶合集成電路有限公司，匾額上用毛筆書寫的六個大字“中國芯合肥造”蒼勁有力，這正是合肥集成電路發展的目標。
2015年，隨著合肥晶合集成電路有限公司總投資128.1億元項目開工，合肥集成電路核心制造實現“零的突破”，從此合肥開啟了打造“中國IC之都”的奮進歷程，在鑄造“中國芯”的進程中書寫了濃墨重彩的一筆。
百億元項目落戶
小到手機、電腦，大到汽車、高鐵、飛機，都離不開芯片這個整機設備的“心臟”。然而，由于起步晚，我國芯片產業被國外廠商控制，每年需要大量從海外進口，進口芯片的花費已經超過石油。缺“芯”之痛，不僅制約著制造業的升級，也不利于國家信息安全。
補“芯”成為強烈共識。就合肥而言，由于家電、面板顯示、汽車電子等產業發展飛速，對芯片的需求量極大，發展芯片具有廣闊的市場。這種背景下，合肥將目光瞄準了集成電路。2015年5月，合肥市建設投資控股有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司“牽手”，通過合資方式建立合肥晶合集成電路有限公司，專注于12英寸半導體晶圓生產代工，這是我市首個百億元以上的集成電路項目。
2017年6月，晶合公司第一批產品下線試產，同年10月，晶合集成生產的110nm驅動IC單片晶圓的良率達到技術母廠力晶水準，同時正式通過客戶的產品可靠度驗證，進入量產。
“預計2020年滿產，每月規模達4萬片。”合肥晶合集成電路有限公司工作人員告訴記者，4座晶圓廠全部建成后，總月產能將達16萬片12英寸晶圓。
晶圓項目的投產，破解了缺“芯”的局面，也解決了“芯”和“屏”結合的難題，打破了國產面板芯片幾乎全靠進口的局面。
千錘百煉方成材
在晶合公司的展廳內，擺放著安徽省第一塊下線的12英寸晶圓，凝固著那一歷史性時刻，也記錄著芯片本來的面貌。
一塊芯片，從最初的沙子原料，到最終的成品，中間要經過設計、制造、封裝、測試等諸多步驟。晶圓制造，就是芯片制造中的關鍵環節，也是投資額最大、科技含量最高的一個環節，需要經過500多道復雜的工藝方可完成。經過封裝測試后的晶圓，可以根據客戶需求切割成許多塊芯片。
“一般來說，晶圓越大，同一圓片上可生產的IC芯片就越多，對材料技術和生產技術的要求也更高，12英寸的生產線代表著晶圓制造最為先進的技術，它的科技含量也最高。”晶合公司工作人員告訴記者。
這從生產環境的高要求可見一斑。工作人員告訴記者，晶圓生產必須在潔凈環境下進行，廠房內的潔凈度甚至比手術室還要高，“空氣中的顆粒物直徑不能大于0.5微米，相當于頭發絲的八十分之一。”正是經過這種嚴苛條件下的千錘百煉，一塊晶錠完成了自己的“奇幻之旅”，變身為晶圓，繼而成為各種現代化設備必不可少的“智慧大腦”。
帶動集成電路產業騰飛
引入一個項目，帶動一個產業，這在合肥產業發展歷史上并不少見。集成電路產業的蓬勃興起，晶合在其中扮演了重要的角色。
“晶合正積極導入國產設備中，現階段已評估6家國產化設備廠商，其中一家已進廠進行產品驗證，兩家已進廠裝機中。晶合預計5～10年內，可實現提供合肥產業所需集成電路制造工藝的七成。”
合肥晶合總經理黎湘鄂曾在采訪中透露：晶合不僅以其自身強大的實力驅動產業的發展，更吸引了下游企業集聚而來，使合肥在這一領域實現了跨越式發展。
目前，合肥已初步形成三大產業特色芯片集群。在面板驅動芯片領域，集聚了敦泰科技、集創北方、中電精顯、宏晶、龍訊等企業；在家電芯片領域，集聚了君正科技、矽力杰等企業；在存儲、汽車電子、電源芯片等領域也初步布局。去年，合肥集成電路產業實現產值235.6億元，完成投資72.5億元，各項指標年均增長率超過30%。根據發展目標，今后我市將繼續圍繞“合肥芯”“合肥產”“合肥用”全鏈條，全力發展存儲芯片、驅動芯片和特色芯片的設計和制造，到2020年力爭產值突破500億元，制造業和設計業均位居全國前五位，全力打造“中國IC之都”。(王倩)
貧病母女倆 屋漏盼修補
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求職高峰到來 謹防四種騙局
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存車就得交充電費捆綁“套餐”？
奮進“中國IC之都” 合肥逐夢“芯征程”
平湖消防大隊開展轄區人員密集場所消防檢查
實現宜賓和企業的共發展共繁榮
周立新到東旭集團現場辦公
青山溝鎮主動邀請外地客商來青洽談
寧德市高校畢業生創業群體進一步擴大
受臺風影響 泰山站2趟列車停運
第二屆墨子論壇在肥舉行
高清：曬嶗山太清宮初夏勝景 古樹披綠衣美景入畫來
市文廣新局強化文化市場監管
桐柏縣：市直事管局蒞臨桐柏縣檢查驗收公共機構節能示范單位創建工作
蘇州一小伙摔傷后昏迷3天3夜 醒來竟失憶
因雨雪冰凍天氣市教育局再次下發緊急通知 部分幼兒園提前放寒假
10萬元愛心款情暖寧鄉市10名特級貧困教師
【項目基本信息】東鋼工業文化遺址產業園
走進合肥晶合集成電路有限公司，匾額上用毛筆書寫的六個大字“中國芯合肥造”蒼勁有力，這正是合肥集成電路發展的目標。
2015年，隨著合肥晶合集成電路有限公司總投資128.1億元項目開工，合肥集成電路核心制造實現“零的突破”，從此合肥開啟了打造“中國IC之都”的奮進歷程，在鑄造“中國芯”的進程中書寫了濃墨重彩的一筆。
百億元項目落戶
小到手機、電腦，大到汽車、高鐵、飛機，都離不開芯片這個整機設備的“心臟”。然而，由于起步晚，我國芯片產業被國外廠商控制，每年需要大量從海外進口，進口芯片的花費已經超過石油。缺“芯”之痛，不僅制約著制造業的升級，也不利于國家信息安全。
補“芯”成為強烈共識。就合肥而言，由于家電、面板顯示、汽車電子等產業發展飛速，對芯片的需求量極大，發展芯片具有廣闊的市場。這種背景下，合肥將目光瞄準了集成電路。2015年5月，合肥市建設投資控股有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司“牽手”，通過合資方式建立合肥晶合集成電路有限公司，專注于12英寸半導體晶圓生產代工，這是我市首個百億元以上的集成電路項目。
2017年6月，晶合公司第一批產品下線試產，同年10月，晶合集成生產的110nm驅動IC單片晶圓的良率達到技術母廠力晶水準，同時正式通過客戶的產品可靠度驗證，進入量產。
“預計2020年滿產，每月規模達4萬片。”合肥晶合集成電路有限公司工作人員告訴記者，4座晶圓廠全部建成后，總月產能將達16萬片12英寸晶圓。
晶圓項目的投產，破解了缺“芯”的局面，也解決了“芯”和“屏”結合的難題，打破了國產面板芯片幾乎全靠進口的局面。
千錘百煉方成材
在晶合公司的展廳內，擺放著安徽省第一塊下線的12英寸晶圓，凝固著那一歷史性時刻，也記錄著芯片本來的面貌。
一塊芯片，從最初的沙子原料，到最終的成品，中間要經過設計、制造、封裝、測試等諸多步驟。晶圓制造，就是芯片制造中的關鍵環節，也是投資額最大、科技含量最高的一個環節，需要經過500多道復雜的工藝方可完成。經過封裝測試后的晶圓，可以根據客戶需求切割成許多塊芯片。
“一般來說，晶圓越大，同一圓片上可生產的IC芯片就越多，對材料技術和生產技術的要求也更高，12英寸的生產線代表著晶圓制造最為先進的技術，它的科技含量也最高。”晶合公司工作人員告訴記者。
這從生產環境的高要求可見一斑。工作人員告訴記者，晶圓生產必須在潔凈環境下進行，廠房內的潔凈度甚至比手術室還要高，“空氣中的顆粒物直徑不能大于0.5微米，相當于頭發絲的八十分之一。”正是經過這種嚴苛條件下的千錘百煉，一塊晶錠完成了自己的“奇幻之旅”，變身為晶圓，繼而成為各種現代化設備必不可少的“智慧大腦”。
帶動集成電路產業騰飛
引入一個項目，帶動一個產業，這在合肥產業發展歷史上并不少見。集成電路產業的蓬勃興起，晶合在其中扮演了重要的角色。
“晶合正積極導入國產設備中，現階段已評估6家國產化設備廠商，其中一家已進廠進行產品驗證，兩家已進廠裝機中。晶合預計5～10年內，可實現提供合肥產業所需集成電路制造工藝的七成。”
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